邀 請(qǐng) 函

尊敬的嘉賓：

本屆展會(huì)上，道恩集團(tuán)攜多款核心產(chǎn)品參展，并首次在展會(huì)期間舉行《新材料推介及應(yīng)用技術(shù)分享》論壇活動(dòng)，展示先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，根據(jù)客戶需要提供最佳解決方案。

日期: 2023 年 4 月 17 日 14:00-16:00

會(huì)議位置: CC101A （18 號(hào)展廳一層）

●電子元器件載帶用導(dǎo)電/防靜電材料

●超臨界氣體物理發(fā)泡擠出片材（PLA/PP）技術(shù)開發(fā)及市場(chǎng)應(yīng)用

●PEXb管材料生產(chǎn)技術(shù)和應(yīng)用介紹

●鈦白粉在塑料型材中的應(yīng)用

●新型防水卷材TPO材料

●PBAT產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展及其應(yīng)用

● 3C產(chǎn)品材料推薦及市場(chǎng)應(yīng)用

商務(wù)咨詢：0535-8868604

               敬頌商祺，深圳見！

邀請(qǐng)方：道恩集團(tuán)有限公司